漩渦風(fēng)機(jī)在PCB設(shè)備中有哪些作用

隨著工業(yè)科技的快速發(fā)展,漩渦風(fēng)機(jī)已普遍應(yīng)用到各行各業(yè)中,其中,在PCB（印刷電路板）設(shè)備中,漩渦風(fēng)機(jī)（高壓旋渦風(fēng)機(jī)）憑借其高壓、大風(fēng)量、低噪音、耐高溫及無(wú)油運(yùn)轉(zhuǎn)等特性,扮演著關(guān)鍵角色.其主要作用及具體應(yīng)用場(chǎng)景如下：

1. 電路板清洗與切水
作用：在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，電路板表面可能殘留助焊劑、油污或水珠，需通過(guò)清洗去除。漩渦風(fēng)機(jī)通過(guò)高壓氣流吹除電路板上的微小灰塵與水珠，實(shí)現(xiàn)快速清潔。
優(yōu)勢(shì)：無(wú)油運(yùn)轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)確保輸出空氣潔凈，避免二次污染；高壓氣流可穿透電路板縫隙，清去隱蔽區(qū)域的雜質(zhì)。
2. 烘干與干燥
作用：清洗后的電路板需快速烘干以避免氧化或短路。漩渦風(fēng)機(jī)提供高溫、高速氣流，加速水分蒸發(fā)，縮短干燥時(shí)間。
應(yīng)用場(chǎng)景：
波峰焊后處理：吹除PCB板面多余的助焊劑，并使其均勻涂布，同時(shí)烘干板面。
噴錫機(jī)配套：吹除印制板面多余焊料，排除金屬孔內(nèi)的焊料，形成光亮、平整的焊料涂層。
覆銅膜生產(chǎn)線：保證印制板浸涂保焊膜成膜均勻，提升抗氧化性能。
3. 除塵與凈化
作用：在PCB制造環(huán)境中，空氣中的粉塵可能附著在電路板表面，影響焊接質(zhì)量或?qū)е露搪贰ｄ鰷u風(fēng)機(jī)通過(guò)吸風(fēng)功能，將含塵氣體吸入除塵系統(tǒng)，過(guò)濾后排出潔凈空氣。
優(yōu)勢(shì)：高壓氣流可形成穩(wěn)定負(fù)壓，確保除塵系統(tǒng)高效運(yùn)行；無(wú)油設(shè)計(jì)避免油脂污染電路板。
4. 攪拌與均勻化
作用：在電鍍或化學(xué)處理過(guò)程中，漩渦風(fēng)機(jī)通過(guò)吹出氣體攪動(dòng)電解槽或溶液槽，使電解質(zhì)或化學(xué)藥劑流通均勻，提升處理效果。
應(yīng)用場(chǎng)景：
電鍍槽液攪拌：驅(qū)散附著在電路板表面的氣泡，確保電鍍層厚度均勻。
化學(xué)沉銅線：通過(guò)氣流攪拌提升溶液反應(yīng)效率，改善鍍層質(zhì)量。
5. 真空吸附與固定
作用：在PCB加工（如鉆孔、切割）過(guò)程中，需固定電路板以防止移動(dòng)。漩渦風(fēng)機(jī)通過(guò)吸風(fēng)功能產(chǎn)生真空，將電路板吸附在工作臺(tái)上，提升加工精度。
優(yōu)勢(shì)：吸力穩(wěn)定，適應(yīng)不同尺寸電路板；無(wú)接觸固定方式避免機(jī)械損傷。
6. 特殊工藝支持
耐高溫與防爆設(shè)計(jì)：部分PCB生產(chǎn)環(huán)節(jié)（如高溫烘干處理）需風(fēng)機(jī)具備耐高溫或防爆性能。漩渦風(fēng)機(jī)通過(guò)特殊材質(zhì)（如鋁合金壓鑄機(jī)殼）和密封設(shè)計(jì)，滿足嚴(yán)苛工況需求。
低噪音與節(jié)能：采用消音裝置和寬頻電機(jī)，降低運(yùn)行噪音；變頻控制技術(shù)可根據(jù)工藝需求調(diào)節(jié)風(fēng)量，減少能耗。
技術(shù)參數(shù)與選型建議
關(guān)鍵參數(shù)：
風(fēng)壓：通常需達(dá)到10-35kPa，以克服管道阻力并實(shí)現(xiàn)高效清潔/干燥。
風(fēng)量：根據(jù)設(shè)備尺寸選擇，一般范圍為1-10m3/min。
功率：常見(jiàn)規(guī)格為0.4-7.5kW，需根據(jù)工藝需求匹配。
選型要點(diǎn)：
優(yōu)先選擇無(wú)油運(yùn)轉(zhuǎn)、耐高溫型號(hào)，避免污染電路板。
根據(jù)工藝階段（如清洗、烘干、電鍍）選擇不同風(fēng)壓/風(fēng)量組合。
考慮風(fēng)機(jī)噪音對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的影響，必要時(shí)加裝消音器。